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保
型
不含松香、树脂、卤素、低固态含量、低烟少味、优良活性及润湿交果,焊接后如同洗过一般,适用于电脑周边、通讯、影音响科技产品,适合发泡、沾浸、喷雾焊接效果理想。
无卤素或超低卤素,快干,低残留,高活性,绝缘阻抗高,适用于焊点密集型,适合手浸、发泡、喷雾。
活性佳,焊点饱满,光亮,绝缘阻抗高,适用于电子玩具,通讯影音响产品的手浸,发泡或喷雾焊接设备工艺的配套。
无腐蚀,阻抗高,表面绝缘电阻率高,板面残留物少,焊点光亮、饱满,若有清洗必要,可用本公司配制的清洗剂清洗。